【紫光國微(002049)】公司動態(tài)點評:公司收購Linxens,垂直整合加速開拓國內(nèi)外市場
matthew 2019.05.28 08:28
紫光國微(002049)
事件: 2019 年 5 月 20 日, 公司公告稱正在籌劃以發(fā)行股份購買資產(chǎn)的方式收購間接控股股東紫光集團有限公司下屬控股公司北京紫光聯(lián)盛科技有限公司 100%股權事項,預計本次交易涉及的金額將達到重大資產(chǎn)重組的標準, 亦構成關聯(lián)交易。
公司通過收購紫光聯(lián)盛將間接收購微連接器和物聯(lián)網(wǎng)設備優(yōu)質標的: 根據(jù)公司 2018 年 12 月 28 日公告稱,紫光集團通過其間接控股子公司北京紫光聯(lián)盛科技有限公司控股 Financière Lully A SAS, Financière Lully ASAS 通過 Linxens France SA 持有 Linxens Singapore 82.3%的股權,通過其他子公司持有 Linxens Singapore17.7%的股權,合計持有其 100%的股權。此次收購后,上市公司將間接控制法國 Linxens 公司。
法國 Linxens 公司為全球優(yōu)質標的: Linxens 成立于 1979 年, 是智能卡微連接器的全球領導者。 2017 年 4 月, Linxens 收購 SMARTRAC 的安全ID 與交易部門,該公司是 RFID 嵌體和天線開發(fā)與生產(chǎn)領域的全球領導者。 目前, Linxens 已經(jīng)成為安全和身份驗證市場提供微連接器, RFID 天線的國際龍頭企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應用于智能卡片、芯片、計算機模塊組件等,涉及電信、金融、 電子政務、 醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等多種行業(yè)。 Linxens在歐洲、亞洲和北美共有 8 個生產(chǎn)基地和 4 個研發(fā)中心。 根據(jù)相關產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研, Linxens 條帶封裝產(chǎn)品占國外市場約 70-80%份額。 根據(jù)上市公司關聯(lián)交易公告顯示,截至 2018 年 9 月 30 日, Linxens 總資產(chǎn)為 3.70 億美元,凈資產(chǎn)為 3.51 億美元;實現(xiàn)營業(yè)收入 1.47 億美元,凈利潤為 1 億美元(未經(jīng)審計)。 根據(jù) Linxens 官網(wǎng)顯示, 公司 18 年收入 4 億美元, 同比增速為200%。
國內(nèi)外市場齊發(fā)力, 公司趁熱打鐵進行垂直整合,為產(chǎn)品出海做足準備:在國內(nèi)市場:基于國密算法的安全芯片將在國內(nèi)成為主流, 目前國密算法在各個領域滲透率都在提升,我們認為國密算法在未來將成為國內(nèi)加密領域的主流算法。隨著銀行國密算法升級改造完成以及國密算法在銀行卡、社??ㄒ约鞍卜篮蛷V電領域滲透率的提升,公司在安全領域將繼續(xù)保持高速增長。在國外市場: 公司已經(jīng)獲得了關鍵認證, 新一代金融 IC 卡芯片獲得國際權威 SOGIS CC EAL 5+安全認證,達到世界領先水平, 產(chǎn)品已經(jīng)可以和 NXP 等國際龍頭企業(yè)競爭。 此次通過收購 Linxens,其安全芯片的業(yè)務能力將得到進一步鞏固,同時也為公司進軍海外市場做好了準備,根據(jù)公開調(diào)研,目前公司今年已經(jīng)成立了海外事業(yè)部。
公司其它業(yè)務同樣將實現(xiàn)高速發(fā)展: 首先特種集成電路業(yè)務持續(xù)拓寬產(chǎn)品線導入大客戶,國產(chǎn)化率提高的腳步有望加速。 公司特種集成電路業(yè)務主要產(chǎn)品包括:特種微處理器、特種可編程器件、特種存儲器、特種總線及接口、特種電源電路、特種 SoPC 和定制芯片等幾大類。公司特種動態(tài)存儲器產(chǎn)品、高性能及新一代 FPGA 產(chǎn)品、第二代 SoPC 平臺產(chǎn)品都將逐步進入批量應用階段。 此外, 由于外部不確定的因素以及我國特種設備行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級,元器件國產(chǎn)化率將進一步提高,國內(nèi)優(yōu)質特種設備芯片供應廠商將因此受益。 其次 FPGA 芯片取得重大突破,未來或將受益 5G 基礎建設: 公司是國內(nèi)為數(shù)不多的國產(chǎn) FPGA 廠商, 公司 FPGA 業(yè)務全面開拓通信和工控市場,積極推進 Titan 系列高性能 FPGA 和 Logos 系列高性價比 FPGA 芯片的應用及產(chǎn)業(yè)化工作,已開始實現(xiàn)生產(chǎn)銷售。 Compact系列 CPLD 新產(chǎn)品已于 2018 年推向通信等市場,并已順利導入部分客戶項目?;?28nm 工藝的新一代高性能 FPGA 研發(fā)進展順利,已完成功能模塊研發(fā)。 隨著 5G 進程的不斷推進, 公司產(chǎn)品已經(jīng)進入烽火,中興和華為等通信設備廠商測試。 隨著國際局勢的變化,這一進程或將加快, 有望加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代步伐。
維持“推薦”評級: 隨著國密算法的應用滲透率逐步提升,公司在國內(nèi)的市場份額將會進一步加大。此外公司進行垂直整合, 鞏固安全芯片業(yè)務能力,同時也為公司拓展海外業(yè)務做好了準備。公司其他業(yè)務同樣實現(xiàn)高速發(fā)展,特種集成電路業(yè)務持續(xù)拓寬產(chǎn)品線導入大客戶,國產(chǎn)化率提高的腳步有望加速。 其次 FPGA 芯片取得重大突破,未來或將受益 5G 基礎建設。我們看好公司未來發(fā)展。預估公司 2019 年-2021 年歸母凈利潤為 3.96 億、4.73 億及 5.61 億,對應 PE 為 69.05X、 57.81X 及 48.77X。 維持“推薦”評級。
風險提示: 產(chǎn)品毛利率降低;市場需求減弱; 5G 進展不及預期; 收購不及預期等
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