長川科技(300604)

業(yè)績低于預期，費用高增壓制凈利率： 公司發(fā)布 2018 年年報和 2019 年第一季度報告。 2018 年實現(xiàn)營業(yè)收入 2.16 億元， 同比增長 20.2%；歸母凈利潤 0.36 億元， 同比下滑 27.4%，業(yè)績低于預期。 凈利潤增速下滑主要是因為：（1） 限制性股票股份支付費用同比增加 826.1%至 2627 萬元。（2）公司加大研發(fā)投入，2018年研發(fā)費用6171萬元，占營業(yè)收入比例的28.6%，同比增長 67.4%。 2018 年公司期間費用率為 50.7%，同比增長 12.6pct，其中銷售費用率為 14.4%，同比增長 4.1pct；管理費用率（含研發(fā)）為 38.0%，同比增長 8.3pct；財務費用率-1.67%，同比增長 0.2pct。期間費用率高增導致公司業(yè)績承壓。 分產品來看，測試機/分選機/其他產品分別實現(xiàn)營收8639/11754/1220 萬元，占比為 40.0%/54.4%/5.6%。 受半導體行業(yè)周期波動及研發(fā)投入和股份支付費用增加影響， 2019Q1 公司實現(xiàn)營業(yè)收入 0.43億元，同比下降 6.1%；歸母凈利潤 48 萬元，同比下滑 93.6%。

高研發(fā)投入持續(xù)拓寬產品深度和寬度： 2018 年公司研發(fā)經費投入達 6171萬元，占營業(yè)收入比例的 28.6%，同比增長 67.4%。 公司共有專利 105 項（包括實用新型），軟著 43 項。測試系統(tǒng)方面，公司研發(fā)出具備 100Mhz數(shù)字測試能力的第二代數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng) CTA8290D， 在測試速度、并測效率及地線干擾等方面都有了明顯的改進提升。 分選系統(tǒng)領域， C9D、 C6等系列產品性能持續(xù)提升； 成功開發(fā)我國首臺具有自主知識產權的全自動超精密 12 寸晶圓探針臺； 模組自動化測試裝備成功批量導入國內主流模組制造廠商。

收購 STI 進一步完善產品線，有望帶來協(xié)同效應： STI 是研發(fā)和生產為芯片以及 wafer 提供光學檢測、分選、編帶等功能的集成電路封裝檢測設備商。 2D/3D 高精度光學檢測技術（AOI）是 STI 的核心競爭力。 收購完成后， 公司產品將由半導體后道測試使用的測試機和分選機拓展到前道測試使用的光學檢測機，打通半導體測試全產業(yè)鏈。 STI 產品的下游客戶包括德州儀器、美光、意法半導體、三星等大型半導體生產公司及日月光、安靠技術等世界一流的半導體封裝和測試外包服務商，具備領先的客戶優(yōu)勢。目前，公司已成功開拓臺灣市場和東南亞市場，協(xié)同效應初顯。未來公司將進一步整合銷售渠道，加強 STI 對中國本土市場的拓展。

投資建議： 我們預測 2019-2021 年公司的 EPS 分別為 0.7 元、 0.9 元和 1.2元，對應 PE 分別為 44 倍、 33 倍和 27 倍。維持“ 強烈推薦”評級。

風險提示： 晶圓廠擴張計劃不及預期； 新品研發(fā)不及預期； 市場拓展不及預期；外延并購進度不及預期。