在深圳華強北市場，花費不到300元就能更換一部手機的LED液晶屏幕。

在華為、聯(lián)想、小米等本土手機品牌崛起的帶動下，國內(nèi)半導體市場進一步擴大，產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展。

從2001年至2014年，國內(nèi)半導體市場規(guī)模由975億元增長至約10393億元，占全球市場份額的60%；中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長超過15倍，由2001年的188億元增至去年的3015億元。

同時，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額與市場需求年均復合增長率分別為23.8%與17.6%。

本土半導體廠商的快速崛起，帶動了諸如LED等半導體行業(yè)的成本下降。但是有業(yè)內(nèi)人士指出，在生產(chǎn)工藝方面，本土半導體公司與國際廠家仍然有很大差距。

目前，全球十大半導體公司以美、日、韓公司居多，仍然占有半導體產(chǎn)業(yè)中80%的利潤，產(chǎn)業(yè)結構嚴重失衡。

中國大陸半導體行業(yè)總體起步較晚，技術水平、基數(shù)相對較低。要想在寡頭局面中尋求突圍，國內(nèi)的中小企業(yè)應該更加注重半導體技術的研發(fā)。

并購合作完善產(chǎn)業(yè)鏈

半導體產(chǎn)業(yè)處于整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，在電子行業(yè)中受到經(jīng)濟波動影響最大。

從去年開始，政府對于半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度進一步加大，由過去單一政策支持轉變?yōu)檎吆唾Y金共同支持，扶持重點向制造環(huán)節(jié)傾斜，促進全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，未來還將投入6000億產(chǎn)業(yè)基金。

在此紅利之下，半導體產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展，也扶持了一批半導體企業(yè)成長。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年上半年，33家半導體設備制造商完成銷售收入21.18億元，同比增長17.1%。

同時，行業(yè)格局也面臨新一輪洗牌。為了提升競爭力，加快產(chǎn)能，許多公司尋求并購，因此衍生出一輪并購熱潮。

數(shù)據(jù)顯示，2014年全年半導體并購案達到17起，而公開數(shù)據(jù)顯示，截至記者截稿前，2015年的并購案件已經(jīng)達到了17起。

去年11月，國內(nèi)封測廠商華天科技以自有資金4060萬美元收購美國FlipChipInternationalLLC(下稱“FCI”)公司及其子公司100%的股權。

公告顯示，F(xiàn)CI注冊于美國，擁有先進封裝技術，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統(tǒng)級封裝解決方案，擁有多項專利。同時，F(xiàn)CI擁有眾多的國際客戶群體和多元化的應用市場。而FCI此前最大的劣勢在于資金實力小、規(guī)模不夠大。華天公司2015年第三季度財報稱，通過海外并購和股權收購，有助于進一步完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，有效推進公司國際化進程。除此之外，如中芯國際等國內(nèi)一線半導體公司也有并購海外企業(yè)的打算。

“大量的并購在補足產(chǎn)業(yè)的技術缺口上有很大促進作用。”一位電子行業(yè)分析師對《第一財經(jīng)日報》記者說道。在半導體的生產(chǎn)工序中，封裝測試技術壁壘較低，過去國內(nèi)廠商普遍將其作為技術突破口，導致國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)一度失衡，2001年封裝測試業(yè)占整個中國半導體產(chǎn)業(yè)比重超過79%，在2014年該比重已經(jīng)下降至41.7%，設計業(yè)與制造業(yè)的快速發(fā)展使得中國半導體產(chǎn)業(yè)的整體結構更加合理。

近年來，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展為本土的半導體公司提供了不少機會，這些機會也促使中小型企業(yè)之間合并聯(lián)合。中興、華為等國內(nèi)手機廠商的競爭格局也加快了芯片等半導體技術的發(fā)展?！叭A為芯片不對外賣，當它的產(chǎn)品做到差異化的時候，國內(nèi)其他品牌也很有壓力，因此會希望我們給它們定制一些差異化產(chǎn)品?！鄙虾Ｅd芯微電子創(chuàng)始人周昱告訴《第一財經(jīng)日報》記者。

目前，中興通訊戰(zhàn)略入股興芯微，為其提供500萬像素領域圖像處理芯片。除此之外，興芯微與大疆芯片提供商酷芯也達成了戰(zhàn)略合作，提供圖像集成處理的解決方案。“未來酷新希望做DSP，這與我們的ISP相結合是整個AR/VR的解決方案芯片技術，這也是我們看好的領域，我們比富士康等大公司更早進入這個領域，就能有更多機會。”周昱說道。

工業(yè)級研發(fā)差距

盡管產(chǎn)業(yè)結構有所完善，但是在生產(chǎn)技術方面要趕超美國、日韓等國際品牌，國內(nèi)半導體廠家還有很長距離需要發(fā)力。

“國內(nèi)企業(yè)真正的問題在于未來智能硬件上的技術存量不夠，包括IP、集成電路工藝的積累不夠深?！痹钲谑邪雽w行業(yè)協(xié)會、現(xiàn)深圳市智慧家庭協(xié)會秘書長蔡錦江告訴《第一財經(jīng)日報》記者。

在蔡錦江看來，半導體產(chǎn)業(yè)下一步會向工業(yè)級制造發(fā)展，然而國內(nèi)的半導體制造技術主要針對消費級產(chǎn)品，而半導體下一個市場在工業(yè)級的應用，這對半導體技術性的要求更高，大部分的中國廠家在此建立的技術壁壘并不足夠。

“以LED來舉例，消費級像手機等電子產(chǎn)品的LED電壓較小，但是運用到冰箱等家用電器上，就要求LED能夠承受220伏的電壓，整個集成電路都要相應改進。這塊目前能夠做到的廠商并不多?！辈体\江說道，“中國產(chǎn)品穩(wěn)定性和續(xù)航能力跟國外產(chǎn)品沒得比，差距比較大，這需要從芯片底層一層層往上做?！?/p>

從底層做起，在時間以及成本上都需要較高投入。

據(jù)了解，在研發(fā)投入占比上，中國品牌與國際品牌還存在一定差距。Intel、高通等半導體權威品牌每年在研發(fā)上的成本投入占比達到20%以上，而在技術方面最有可能趕超這些品牌的華為在研發(fā)上的投入占比也只達到10%。

盡管近兩年并購熱潮的出現(xiàn)在一定程度上能夠促進技術發(fā)展，但是對于公司營收只有短期提振?！笆召彾鴣淼钠髽I(yè)技術集中在消費類產(chǎn)品，在工業(yè)上運用的不多嘛。有可能收購的這些技術沒過兩年就會淘汰，半導體技術更新很快?！辈体\江分析道。

長遠看來，國內(nèi)半導體技術提升還是需要在研發(fā)方面的投入以及社會結構調(diào)整配合來適應芯片市場對于半導體技術的需求。

“現(xiàn)在的問題不改善有可能消費市場贏了，但會失去下一代市場?！辈体\江說道。

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