由于新能源汽車市場爆發(fā)帶動銅箔供應(yīng)緊張，銅箔本身價(jià)格調(diào)漲，而銅箔廠商又紛紛轉(zhuǎn)向電池配套供應(yīng)領(lǐng)域，使得覆銅板用的銅箔也出現(xiàn)短缺。據(jù)機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查，臺灣南亞、聯(lián)茂、 臺光電等覆銅板大廠8月中旬正式漲價(jià)5-10%。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)覆銅板龍頭企業(yè)臺灣南亞還會在10月份再一次漲價(jià)，未來會視情況平均2個(gè)月調(diào)價(jià)一次。價(jià)格上調(diào)主要是上游原材料銅箔漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁、供不應(yīng)求和競爭向好的疊加影響。

鋰電池市場的持續(xù)火爆帶動上游鋰電銅箔需求量大幅增加。2015年初步出現(xiàn)供需缺口，部分國內(nèi)外銅箔供應(yīng)商將部分或全部產(chǎn)能由PCB銅箔轉(zhuǎn)移至鋰電銅箔，但鋰電銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充相對滯后，供需矛盾或持續(xù)1-2年。在此背景下，PCB銅箔供應(yīng)銳減，無法滿足下游CCL及PCB生產(chǎn)需求，價(jià)格進(jìn)入上漲周期，并傳導(dǎo)至覆銅板(CCL)，部分CCL供應(yīng)商已對下游客戶發(fā)布漲價(jià)通知。預(yù)計(jì)未來幾年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化迅速，汽車、通訊行業(yè)成為PCB下游需求新的驅(qū)動引擎。汽車電子化程度提高將帶動車用PCB市場快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2021年全球車用PCB市場規(guī)模將達(dá)109億美金，2014-2021年復(fù)合增速高達(dá)12%。

需求方面，下半年迎來電子傳統(tǒng)旺季，其中又以汽車電子增長旺。覆銅板產(chǎn)業(yè)迎來上升周期，產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。

覆銅板概念股：超聲電子、銅陵有色、勝宏科技、生益科技、金安國紀(jì)。